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聚酰亚胺膜的技术发展动态

点击次数:479    发布日期:2015-03-14   本文链接:http://www.pibomo.com/datum/441.html

      聚酰亚胺膜主要用作耐热性绝缘材料,特别是作为电子封装材料。在重点要求挠性的挠性印制电路(FPC)领域中,多数是采用均苯型(PMDA/DADE)的聚酰亚胺膜。在要求高弹性的带式自动焊接(TAB)领域中,则主要采用联苯型(BPDA/PPD )的聚酰亚胺膜

      近年来, 随着高密度组装要求的提高, 用于芯片直接装联技术(COF)和弯曲TAB等用途的聚酰亚胺膜, 也在不断改进。
     另外, 随着引线高密度化, 带式球栅阵列(TBGA)和芯片级封装(CSP)已进入了实用化阶段。与此同时,激光成孔等加工技术也在相应发展。电子组装应用的挠性覆铜板, 原来几乎都是用胶粘剂型挠性覆铜板(三层法)。以后,随着线路精细化和对尺寸稳定性要求的提高, 已转向采用无胶粘剂型挠性覆铜板(二层法)。

      无胶粘剂型挠性覆铜板(二层法)的制造方法, 有层压法、流延法和喷镀法等。层压法是指由聚酰亚胺膜和铜箔在高温高压条件下进行压合的方法。流延法是指将聚酰胺酸流延在铜箔上再进行酰亚胺化的方法。喷镀法是指在聚酰亚胺膜上电镀导电层的方法。

      上述各种方法都在发展和完善, 有的已商品化。总之,在电子封装领域中,聚酰亚胺膜已广泛应用, 前景看好。


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