微电子工业用低介电聚酰亚胺薄膜
2023-08-16
近年来，随着微电子工业的迅猛发展，集成电路中芯片集成度迅速提高，芯片中互连线密度急剧增加，导致电阻、布线中的电容增大，电阻、电容（RC）延迟产生的寄生效应显著增强，引发信号容阻延迟、串扰以及功耗增大等问题
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近年来，随着微电子工业的迅猛发展，集成电路中芯片集成度迅速提高，芯片中互连线密度急剧增加，导致电阻、布线中的电容增大，电阻、电容（RC）延迟产生的寄生效应显著增强，引发信号容阻延迟、串扰以及功耗增大等问题
随着技术的发展，基板材料的综合性能有着越来越高的要求，对于聚酰亚胺薄膜的制备来说，将含氟基团、含苏大侧基、脂肪环和醚键结构引入聚酰亚胺可显著提升其光学性能和溶解性。
传统的聚酰亚胺是树脂的颜色，后来从黄色至红褐色变化，随着高新技术的发展各种光学领域要求用高耐热、透明无色的聚酰亚胺薄膜
在一步法中，聚合和环化是同时进行的，与两步法相比，一步法的反应温度相对较低，这样可以避免部分在高温过程中产生的副反应，因此一步法更适合制备无色透明的聚酰亚胺薄膜
聚酰亚胺薄膜(以下简称PI膜)起初是为宇航和军工的发展需要而开发的耐热性高分子材料。经过二十多年的发股,龙现1.航天和航空工业、电气电上业和大润各领域中不可缺少的**优质材料。在目前的PI膜国际市场上除了美国杜邦公司(DuPont Co.)的Kapton 外，还有口本的东丽(Toray Co.)公司与杜邦公司合作生产的、日本的宇部兴产公司
聚酰亚胺的合成是在1908年由鲍格特（Bogert〉和兰绍（Renshaw)完成的，他们发现，当加热4-氨基邻苯二甲酐或二甲酯时，分子间脱去水或醇发生缩合反应，生成聚酰亚胺。在当时聚酰亚胺的优良性能还未被认识，直到二十世纪40 年代中期一些关于聚酰亚胺的专利出现，才引起科学家对这一新型聚合物材料的重视。聚酰亚胺作为耐热高分
一、流涎法将聚酰胺酸消泡后，流涎在连续运转的不锈钢带基材上，用热风干燥除去溶剂后，进行高温亚胺化，制得连续薄膜。流涎法生产的聚酰亚胺薄膜长度不受限制，平整性好，厚度均匀，成型工艺对设备精度要求高，聚酰胺酸溶液的粘度较大，消泡困难。二、浸渍法将聚酰胺酸溶液放入浸渍槽内消泡，将载体铝箔浸入聚酰胺酸溶液中
聚酰亚胺是在上世纪50年代中期为了满足当时航空、航天技术对于耐高温、高强度、高模量、高介电性能、耐辐射的高分子材科的需要，先后在美国和前苏联率先发展起来的。在此后的二三十年中又研制出了数十种主链上含有大量苯环或同时含有苯环和杂环的聚合物，例如聚苯、聚苯醚、聚苯硫醚、聚苯醚碱、芳香聚酰胺、芳香聚酯，特别
聚酰亚胺因为其优异的综合性能决定了它在各个领域的广泛应用，可作为涂层材料应用于漆包线和航空航天领域中的绝缘涂层或者耐热涂层，聚酰亚胺纤维因为具有高的弹性模量和耐热性可制作成冲锋衣用于消防领域，聚酰亚胺泡沫还可以用于船舶或者飞机的隔音隔热材料，不仅如此聚酰亚胺也可作为分离膜使用等
美国杜邦(DuPont)公司、ICI Americas公司、Rogers公司和 Sheldahl公司等材料供应厂商还提供适合特殊应用的特定层压构造。杜邦公司除了能够提供聚酰亚胺—丙烯酸结构以外，还能提供各种聚酰亚胺层压簿膜材料。杜邦公司的Kapton聚酰亚胺簿膜材料是它用于许多Pyralux 产品中的基础材料,其中包括Pyralux FR (flame-retardant阻燃
