苯乙炔基封端的聚酰亚胺树脂合成
2022-12-10
目前液态成型聚酰亚胺树脂及工艺技术基本成熟，主要产品为PETI-330和PETI-375或与它们结构相似的聚酰亚胺树脂
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目前液态成型聚酰亚胺树脂及工艺技术基本成熟，主要产品为PETI-330和PETI-375或与它们结构相似的聚酰亚胺树脂
金属Ag改性聚酰亚胺制备了表面镀Ag的PMDA/ODA基聚酰亚胺薄膜，其玻璃化转变温度随着Ag含量的增加而减小，掺杂13%（w）的Ag，薄膜的玻璃化转变温度由原来的314 ℃降至300 ℃
目前，主要使用的无机材料是SiO2，复合材料热稳定性得到改善是由于紧密堆砌的SiO2纳米粒子在PI薄膜表面相互搭接，形成了刚性的支撑层，这种支撑层阻止了复合膜的热收缩，从而提高了PI的热稳定性
三井金属矿业株式会社产销的IC封装基板用极薄电解铜箔（厚度9 μm及以下），在2020年销售额有明显的同比提升，特别明显表现在2020年7月以后的时间段
石墨烯作为一种质量轻、韧性高、导电性好的碳元素为主的非金属材料，其比表面积大、耐磨性好，在惰性空气中温度高达3 000 ℃，而且具有优良的阻燃性能和力学性能。PI中引入石墨烯，可改善复合材料的隔热性能、阻燃性能、热稳定性和力学性能。通常，复合材料的阻燃隔热性能增强是由于石墨烯的加入会形成连续排列的炭化层，这种炭化层阻碍了热量和氧气的传递，从而起到了保温隔热的作用
聚酰亚胺材料广泛应用于α-粒子屏蔽层膜，芯片的钝化膜，应力缓冲膜，多层金黑互联电路的层间介电绝绦膜
国外液态成形聚酰亚胺树脂及其复合材料的研究起步较早，已经开展了大量的研究工作，包含早期的针对传统降冰片烯酸酐(NA)封端的PMR聚酰亚胺树脂的改性，以及后期得到大量研究的苯乙炔基封端的聚酰亚胺树脂及其复合材料
聚酰亚胺是迄今在工业上实际应用的一类耐热等级Z高的聚合物材料，其高热稳定性和高玻璃化转变温度对于合成杂化材料十分有利
随着微电子领域的迅速发展，我国柔性线路板市场迎来新的增长空间，因此，在微电子器件工业中，对具有高玻璃化转变温度及合理的热膨胀系数的塑料基板的需求逐渐增多。材料的玻璃化转变温度、热膨胀系数限制了柔性基板在加工过程中温度的选择及其应用范围
(1)同一品种的拉伸薄膜，由于拉伸比、拉伸速度、拉伸温度等工艺参数的不同，其产品*终的结构性能往往有很大的不同。一般可归纳成以下几点：(a在规定的拉伸比和拉伸温度下，拉伸速度越快则分子定向程度越高。(b)在规定的拉伸速度和拉伸温度下，拉伸比越大则分子定向程度越高。(2)高聚物有无结晶倾向，其拉伸的具体实施过程不
