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聚酰亚胺材料的发展简介

点击次数:803    发布日期:2014-06-07   本文链接:http://www.pibomo.com/datum/253.html

      聚酰亚胺(PI)是一类主链上含有酰亚胺环的高分子材料。由于自身结构的特点,使它具有特别好的耐热性及优异的力学性能、电性能、耐辐照性能、耐溶剂性能等。在高温下具备的卓越性能能够与某些金属相媲美,此外,它还具有优良的化学稳定性、坚韧性、耐磨性、阻燃性、电绝缘性以及其它机械性能,已被广泛应用于航空航天、核电和微电子领域。

      聚酰亚胺作为一类材料已有四十多年的历史,随着科学技术的进步,又因其在性能和合成上的突出特点,无论作为结构材料还是功能材料已被充分认识,应用前景巨大。1908年首先合成芳族聚酰亚胺,但那时聚合物的本质还未被认识,所以没有被重视。1961年杜邦公司生产出聚均苯四甲酰亚胺薄膜,1964开发生产聚均苯四甲酰亚胺模塑料。

      1965年公开报道该聚合物的薄膜和塑料,此后它的粘合剂、涂料、泡沫和纤维相继出现。1964年Amoco公司开发聚酰胺亚胺电器绝缘用清漆(AI)。1969年法国罗纳普朗克公司首先开发成功双马来酰亚胺预聚体,以这种树脂为基础该公司制备了压缩和传递模塑成型用材料。1972年美国GE公司研究开发聚醚酰亚胺(PEI),于1982年建成1万吨生产装置并在市场上销售。1978年日本宇部兴产公司介绍了聚联苯四甲酰亚胺。

      随着宇航工业的发展,对聚酰亚胺研究和开发的报道越来越多。1977~1979年美国化学文摘登载了一千多条文摘,100多篇聚酰亚胺文献向美国国家技术服务局登记。1982~1985年聚均苯四甲酰亚胺申请专利54件,聚酰胺亚胺30件,聚醚酰亚胺23件。

      据美国化学文摘逐年统计的有关聚酰亚胺条目数量,*近几年每年文献数量已超过3000条,其中约有半数专利文献,其余一半为专业会议报告。在美国化学文摘的主题汇选集中只有六种聚合物被单独列题,聚酰亚胺就是其一。由此可见其在技术和商业上的重要意义。


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