聚酰亚胺薄膜(Polyimide Film)，简称PI薄膜，是世界上**的绝缘类高分子材料，由于聚酰亚胺分子中包含十分稳定的芳杂环结构单元，因而此类薄膜具有较高的热稳定性、拉伸强度，较低的线性膨胀系数，适宜的弹性模量以及优良的耐高低温性、绝缘性、耐介质性等其他高分子材料无可比拟的优异性能，被誉为“黄金薄膜”。
柔性印刷电路板(FPC)是目前聚酰亚胺薄膜应用的重点领域之一，FPC的*大特点在于它可在三维空间中可任意移动、弯曲、折叠、伸缩，因而要求其基材聚酰亚胺薄膜既轻又薄，并具备优良的拉伸性能和绝缘性。
国家标准GB13555—92《印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜》和GB／T 13542．6-2006《电气绝缘用薄膜第6部分：电气绝缘用聚酰亚胺薄膜》亦对聚酰亚胺薄膜的厚度、拉伸剥离性能、电性能等性质作出了明确规定。而GB／T 13542．6-2006更是把聚酰亚胺薄膜按标称厚度(um)分为7.5、13、20、25、40、50、75、100、125九类，并针对各类材料分别提出了相应的拉伸强度、断裂伸长率和交流电气强度的数值要求。由此可见，厚度在众性能标准中是一项基础且关键的指标，对薄膜物理性能的稳定和后续工序的运转有着重要意义。
首先，薄膜厚度的均匀性在一定程度上影响其力学性能。当聚酰亚胺薄膜厚度低于20um 时，其横纵向拉伸强度和断裂伸长率呈现与厚度正相关的发展趋势，而当厚度大于20um 时，其横纵向拉伸强度和断裂伸长率趋于稳定。
第二，薄膜厚度的均匀性与交流电气强度性能密切相关。当聚酰亚胺薄膜厚度在20~25um 时，交流电气强度达到**值—200V／u m及以上，当聚酰亚胺薄膜厚度小于20um或高于25um时，其交流电气强度均有所下降，二者关系的整体趋势呈山峰状。
第三，薄膜厚度的均匀性较差会大大降低后期收卷质量和效率。
第四，薄膜厚度均匀性的问题会引起生产成本的非正常增加，从而在一定程度上降低产品的市场竞争力。
