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聚酰亚胺薄膜厚度均匀性标准

点击次数:1670    发布日期:2013-06-07   本文链接:http://www.pibomo.com/datum/26.html

      聚酰亚胺薄膜(Polyimide Film),简称PI薄膜,是世界上**的绝缘类高分子材料,由于聚酰亚胺分子中包含十分稳定的芳杂环结构单元,因而此类薄膜具有较高的热稳定性、拉伸强度,较低的线性膨胀系数,适宜的弹性模量以及优良的耐高低温性、绝缘性、耐介质性等其他高分子材料无可比拟的优异性能,被誉为“黄金薄膜”。

      柔性印刷电路板(FPC)是目前聚酰亚胺薄膜应用的重点领域之一,FPC的*大特点在于它可在三维空间中可任意移动、弯曲、折叠、伸缩,因而要求其基材聚酰亚胺薄膜既轻又薄,并具备优良的拉伸性能和绝缘性。

      国家标准GB13555—92《印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜》和GB/T 13542.6-2006《电气绝缘用薄膜第6部分:电气绝缘用聚酰亚胺薄膜》亦对聚酰亚胺薄膜的厚度、拉伸剥离性能、电性能等性质作出了明确规定。而GB/T 13542.6-2006更是把聚酰亚胺薄膜按标称厚度(um)分为7.5、13、20、25、40、50、75、100、125九类,并针对各类材料分别提出了相应的拉伸强度、断裂伸长率和交流电气强度的数值要求。由此可见,厚度在众性能标准中是一项基础且关键的指标,对薄膜物理性能的稳定和后续工序的运转有着重要意义。

      首先,薄膜厚度的均匀性在一定程度上影响其力学性能。当聚酰亚胺薄膜厚度低于20um 时,其横纵向拉伸强度和断裂伸长率呈现与厚度正相关的发展趋势,而当厚度大于20um 时,其横纵向拉伸强度和断裂伸长率趋于稳定。

      第二,薄膜厚度的均匀性与交流电气强度性能密切相关。当聚酰亚胺薄膜厚度在20~25um 时,交流电气强度达到**值—200V/u m及以上,当聚酰亚胺薄膜厚度小于20um或高于25um时,其交流电气强度均有所下降,二者关系的整体趋势呈山峰状。

      第三,薄膜厚度的均匀性较差会大大降低后期收卷质量和效率。

     第四,薄膜厚度均匀性的问题会引起生产成本的非正常增加,从而在一定程度上降低产品的市场竞争力。


 

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