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HF复合薄膜的绕包试验

点击次数:989    发布日期:2014-05-21   本文链接:http://www.pibomo.com/datum/245.html

      绕包试验是鉴定HF复合薄膜间的粘结性能和对用户单位提供烧结参数的一个直观方法。我们配合用户进行了一系列绕包烧结试验,*后确认为在300~400℃ 的范围内烧结是适合的, **在360~400℃ 的范围内进行烧结。

      温度高粘结性好, 烧结时间长与膜间的粘结力也就强。除此之外, 还有试样大小,绕包时张力, 角度等参数的响影。随着烧结温度的提高热封强度随之提高, 在400℃左右时热封会产生3~4%的收缩,能获得紧贴而无皱纹的绝缘线。由于F46树脂在较高温度时流动性较300℃ 时佳, 因而使间隙填充业沿着带子边缘和接头处形成胶封。膜间的粘结密封强度到达约450℃ 时达到**点, 然后随着F46树脂的热解而迅速降低。我们认为在不高于400℃ 时热封是较适宜的。

      用H F 薄膜或FH F 薄膜绕包的电磁线在155℃浸在30#汽轮机油加1%卤水的容封罐中作老化试验, 结果基本上不影响体积电阻值和击穿电压。同样条件, 采用硅烷处理和用双面复合或用亚胺漆包线包的试样, 经老化(35 天)试验后, 均有较好的耐击穿强度。


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