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我国聚酰亚胺薄膜品种的发展

点击次数:600    发布日期:2020-12-31   本文链接:http://www.pibomo.com/datum/917.html

1、柔性覆铜板基材(FCCL)用的聚酰亚胺薄膜以往传统的柔性覆铜箔板(3L—FCCI )是用“PIF一胶粘剂一铜板”复合而成。FCCL是电子工业、汽车工作、信息产业和各种国防工业的重要材料,在世界PIF的市场上几乎占有半壁江山,而且还有扩大的趋势。

由于电子产品(包括民工和军用电子产品)向小型化、轻型化和组装高密度化的趋势发展,对FCCI 用的PIF要求越来越高。表现在超薄型(12.5µm以下)、共挤多层(二层、三层)型等,突出的要求是低热收缩率(0.05%以下,甚至为零收缩).由于产品超薄,要求有更大的拉伸强度和弹性模量等。上述FCCL中.2L—FCCL即二层挠性覆铜板.需要在亚胺薄膜一侧或两侧附有可热自粘性的PI层(TPI)形成“TPI—PI”膜或TPI—PI—TPI膜。这种产品制造工艺及装备类似其它塑料膜的“共挤复合技术”,开发中有值得参考的技术。

在FCCL方面,PIF研发的重点是:①超薄型(12.5µm以下);②高均匀型(厚度公差±3%以下);③低收缩,甚至零收缩型(0.05%以下);④多层复合膜TPI—PI或TPI—PI—TPI。

2、PIF的另一个较大的品种是抗电晕聚酰亚胺薄膜据笔者所知,国内至少已有5个以上的研究院(包括中科院)所、高校和企业投入力量,力图攻克这一电机工业急需的材料,而且,不少单位已有非常不错的样品提供应用研究,但提供样品到成卷的产品,到用户满意的商品,尚需时日和进一步研发。笔者认为,要真正完成这项工作,必须认真地开展纳米粉体与聚合物复合机理的研究,或引入其它行业已经获得的有关这方面的成果。否则,就难以获得工业化、大批量性能均匀的产品。

3、薄型薄膜一直是PIF生产中一个难题当产品厚度至20µm以下,特别是12.5µm (这是FCCL**个重要规格)以下,国内报道不多。笔者认为这是一个工艺和设备的综合课题。特别是生产线本身的精密性能尤为重要。虽然可以用较传统的工艺及设备制造超厚(100t以上)PIF,但对于超薄的PIF,还是一个综合研发的目标。笔者认为,薄型薄膜的开发是一个树脂、工艺及设备的综合开发课题,其中设备的设计和制造的精度及控制的稳定性是获得产品的基础。

4、新组分合成的聚酰亚胺薄膜的商品化当今,与国民经济和国防工业有关的产业正高速发展,其中大量产业都与聚酰亚胺薄膜有重要关系。发展PIF的技术是一个大的市场机遇。这是一项必须努力立足于自主开发的技术,以前是这样,以后也将如此,笔者在这里特别希望政府决策者、企业家和技术工作者能看清这一事实。这将是聚酰亚胺薄膜技术发展*重要的一点。



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