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聚酰亚胺PI材料说明

点击次数:610    发布日期:2015-08-10   本文链接:http://www.pibomo.com/datum/505.html

      聚酰亚胺(polyimide,PI)在已商品化的塑料中耐热性是**的,其产品以超级工程塑料为代表。PI由美国杜邦公司于1960年开发成功并投入市场,先用于宇宙飞船的外保护膜及宇航员服装等特殊领域,随后应用范围逐步扩大到运输、电气电子、半导体及办公设备等许多领域,并成为21世纪尖端材料之一,特别是它已进入个人电脑、手机、液晶电视等民用产品市场。

      PI的分子结构中酰亚胺环,其原子间键能较高,大分子间相互作用力强,内聚力高,所以其物理化学性能优异。按分子结构PI可分为直链热塑性、直链非热塑性及热固性等3种。

      PI的制备方法比较简单,例如,以二胺和四羧酸二酐为原料,在非质子极性溶剂中进行室温开环加聚反应, 首先制成PI前驱体聚酰胺酸(polyamideacid,PAA),再将反应液涂布于基板上,溶剂挥发干燥后,将涂膜加热至300℃进行酰亚胺化反应并制成PI膜。PI膜具有良好的耐热性、绝缘性和加工性。另外,此合成工艺完全不需要催化剂或添加剂,反应率高,无剩余单体。PI除了用于制膜,还可用于其他制品及复合材料。

      PI不仅耐热性好,其机械性能、电性能、耐药品性、耐辐射性及耐燃性等多种性能均优越。有效利用这些性能可以开发许多P}的应用新领域。现在,除了前述的PI膜、制成品及复合材料之外,还开发出了PI微粒、纤维、弹性体、泡沫体等新型产品。


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