挠性印刷电路基板用三层复合聚酰亚胺胶粘膜
2020-09-10
随着电子产品向高密度、小型化、高可靠性方向发展，柔性印刷电路(FPC)以其可弯曲、折叠、立体布线、三维空间互连等优点在电子设备的小型化、高可靠性等方面发挥着愈来愈重要的作用，目前已广泛地应用于汽车、兵器、电话、玩具、家电、计算机、照相机、仪器仪
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随着电子产品向高密度、小型化、高可靠性方向发展，柔性印刷电路(FPC)以其可弯曲、折叠、立体布线、三维空间互连等优点在电子设备的小型化、高可靠性等方面发挥着愈来愈重要的作用，目前已广泛地应用于汽车、兵器、电话、玩具、家电、计算机、照相机、仪器仪
挠性覆铜板(FCCI )是新型电子产品的基础材料，包括胶粘剂型FCCI (三层法FCCI )和无胶粘剂型FCCL(二层法FCCL)。目前三层法FCCL仍以卤素阻燃胶系为主，采用溴含量很高的溴化树脂来达到阻燃目的，但板材在废弃焚烧处理过程中存在产生致癌物质二口恶英的隐患。并
采用双向拉伸技术生产聚酯薄膜，即使用纵向拉伸和横向拉伸技术，一般是先纵向拉伸后再横向拉伸的工艺流程。纵向拉伸技术是指聚酯膜厚片在辊筒间纵向拉伸、定型。横向拉伸技术是指在横向拉伸箱里对聚酯薄膜进一步拉伸、定型。 1、配料与混合。生产双向拉伸聚
用于柔性印刷线路板(FPC)的 聚酰亚胺薄膜 对尺寸稳定性有很高的要求，如热膨胀系数要与铜箔匹配，在一定条件下的收缩率须低于0．1％等。解决尺寸稳定性问题有2种方法：将薄膜在一定条件下拉伸，增加分子链排列的有序度 ；或者改变聚合物的化学组分，增加分子
含氟涂层聚酰亚胺(PI)薄膜是以 聚酰亚胺薄膜 为基膜，一面涂覆聚四氟乙烯（PTFE），另一面涂覆聚全氟乙丙烯（FEP），形成PTFE/PI/FEP 复合薄膜。含氟涂层聚酰亚胺薄膜主要用作航空用电线电缆包覆绝缘层，具有优异的电性能、机械性能、耐高温辐射性能，以及重
聚酰亚胺材料拥有耐化学稳定性、耐高温、力学性能好及耐辐射等优异的综合性能，被广泛应用于有机发光、太阳能电池、航天航空以及微电子等领域，聚酰亚胺是快速发展的挠性线路板的主要基板材料，但目前使用的 聚酰亚胺薄膜 的介电常数偏高(如典型的商用Kapton
对五种不同厚度比例的三层复合 PI薄膜 和Kapton 100 CR薄膜 进行了耐电晕时问测试．测试过程中每种薄膜取5个试样进行相对独立实验，也采取威伯尔分布函数法来进行数据处理．可以得到5组三层复合薄膜的耐电晕时间分别为54．8 h、57．9 h、107．3 h、92。6 h、
聚酰亚胺（Polyimides，PI）膜是一种绝缘性能极好的有机高分子聚合物材料，广泛应用在航空航天、微电子工程领域，由于其同时具有耐高温（>400 ℃）的物理属性，在强电场、高温环境中的应用受到广泛关注。但单纯聚酰亚胺的表面电阻率达到1016Ω/m 2，电子在材料里不容易
1995年美国杜邦公司通过无机掺杂研制出 耐电晕聚酰亚胺薄膜 （卡普顿100CR 薄膜），该薄膜的耐电晕时间在20 kV/mm场强下可达105 h ,接近云母纸水平。关于该薄膜通过掺杂无机组分提升其耐电晕性能的机理有多说法，主要有以下几种观点和理论： 1、阻止电晕的破
2008年6月，韩国SKC Kolon公司在镇川工厂设立了电子级 PI薄膜 的生产企业。工厂建成初期PI产能为600吨／年。2009年韩国SKC Kolon公司的电子级PI薄膜在世界市场上的份额达到8％左右，生产量为550吨。2010年该公司的电子级PI薄膜的年产能为1600吨，到2011年发
