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聚酰亚胺复合材料的开发

点击次数:648    发布日期:2016-01-25   本文链接:http://www.pibomo.com/news/564.html

      聚酰亚胺(PI)是指主链上含有酰亚胺环的一类聚合物,具有优异的耐高温性能和力学性能,作为介电空间层、金属薄膜的保护覆盖和基材广泛应用于微电子领域中。
      随着微电子工业的迅速发展,电子产品愈趋轻薄,线路板中的布线密度越来越高,信号频率越来越高,因此需要使用电磁屏蔽膜来防止信号的互相干扰和对人体的伤害。同时随着智能电子产品的功率和发热量剧增,需要使用性能优异的聚酰亚胺材料来满足设备的苛刻要求。

      聚酰亚胺的绝缘性能优良,电阻率较高,要制备聚酰亚胺电磁屏蔽膜,就必须加入导电填料对其进行改性,降低其电阻率。目前研究报道较多的主要是将银纳米线、碳纳米管、碳纤维、聚苯胺等导电填料填充到聚酰亚胺基体中来制备导电聚酰亚胺复合材料,它们有的价格昂贵,有的制备工艺复杂,有的导电性能不佳,不适合工业化生产。


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