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柔性板用聚酰亚胺薄膜性能

点击次数:1122    发布日期:2016-09-12   本文链接:http://www.pibomo.com/datum/635.html

      一些聚酰亚胺薄膜吸收了大量的湿气。先前暴露于温度升高中的层压板,例如在焊接温度下,必须被烘干。对于单层电路,应保持在100℃或更高的温度中至少1h,而对于多层结构电路,需要的时间则更长一些。因为重新摄取湿气是非常快的,如果处理不能在1h以内完成,则层压板应该被贮存在干燥的条件下。

1.空间稳定性
      柔性印制电路的一个重要性能是它们的空间稳定性。暴露在各种各样的加工环境中,柔性层压板固有的膨胀和收缩系数比以玻璃增强的刚性系统更大。柔性层压板的稳定性取决于薄膜的性能,构成层压板的粘结剂性能和加工条件使柔性层压板的稳定性退化(Stearns,1992)。精细的层压板制造使用了低网张力、抽真空层压和热稳定薄膜,可以将收缩减到*小。蚀刻以后,具有高抗拉强度的高性能薄膜可达到0.1%的收缩率,而用传统的聚酰亚胺薄膜制作的层压板的收缩率通常可以达到0.15%。如果没有其他错误的出现,这些收缩值可能看起来是微不足道的、可容忍的、可预计的,但是许多时候,它们是不符合要求的,需要花很高的成本去抑制它。


聚酰亚胺薄膜材料
2.抗拉强度
      柔性印制电路通常是有多个应力集中点的复杂几何学,这就使抗拉强度成为了其重要的性能。例如,一个被撕裂的电路不能被修复。因为多数的柔性粘结剂比聚酰亚胺薄膜具有更好的抗拉强度,所以粘结剂能提高层压板性能。

      薄膜的性能是具有好的空间稳定性的根本,它可以降低撕裂度,因为柔软的薄膜在被扯坏之前具有较大的伸长量。
      在柔性层压板中,粘结剂是主要的绝缘物质,它本身具有绝缘阻抗和一定的绝缘强度。因而,当在印制电路板布局中设计导线分布图时,柔性印制电路设计者一定要仔细了解层压板的性能,而不是薄膜的性能。

      由于聚酰亚胺薄膜和粘结剂具有高的介电常数(3.7或更大)和耗散因数(大于0.03),因此它们在可控阻抗的应用中有相对较差的电性能。受该局限性的限制,在这样的应用中应采用一些其他类型的层压板。


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