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聚酰亚胺薄膜热固性胶带介绍

点击次数:1070    发布日期:2015-06-15   本文链接:http://www.pibomo.com/datum/482.html

      聚酰亚胺薄膜胶带是由聚酰亚胺薄膜(0.020~0.055 mm)为基材,涂以丙烯酸类或耐高温有机硅压敏胶黏剂等制成。产品具有耐高低温、耐酸碱、耐溶剂、防辐射等优异性能,电气绝缘达到H级。其不足是价格昂贵、基材易受碱及强酸的作用。聚酰亚胺薄膜胶带适用于电子行业线路板焊锡遮蔽、电子保护粘贴,特别适用于表面组装技术(SMT)耐温保护、电子开关、印制电路板(PCB)金手指保护、电子变压器、继电器等各种需耐高温及防潮保护的电子元器件;还适用于H级电机和变压器线圈绝缘包扎、耐高温线圈端部包扎固定、测温热电阻保护、电容及电线缠结和其它在高温工作条件下的粘结绝缘、锂电池正负极耳固定。
 
      压敏胶带是聚酰亚胺薄膜应用的第二大市场,主要在印制电路板中作屏蔽带、在各种线圈中作耐热绝缘带以及在温差较大的环境下使用的导线和电容器作绝缘带等。在该领域,聚酰亚胺薄膜的需求量为1 600 t/年。自20 世纪90 年代初期以来,聚酰亚胺薄膜全球年平均需求增长率达5%。

      早在1976 年,上海绝缘材料厂和桂林电器科学研究所联合研制了一种聚酰亚胺薄膜黏带,采用顺丁烯二酸酐和己二胺、二氨基二苯甲烷在乙二醇中反应,用乙醇稀释制得的树脂溶液作为聚酰亚胺薄膜黏合剂,溶剂无毒,成本低,贮存期为一年以上,胶带在180~200 ℃热固化成型,其电气性能和黏合力优良,可作为H级上胶带应用于电机线圈中。

      研制了H级热固性聚酰亚胺薄膜黏带,并讨论了影响黏带质量的主要因素,制得的黏带厚度为0.068 mm,黏带开卷力、电气强度、断裂伸长率、拉伸强度等性能均达到牵引电机的技术要求,并在电机中应用效果良好。

      桂林电器科学研究所研制的聚酰亚胺薄膜压敏胶带于1984 年通过鉴定,产品性能达到IEC 标准。对影响压敏黏带黏附特性和电气性能的因素进行了研究,由于影响因素相互交错:如有的因素变化对黏附力有好的影响,但对电气性能不利;有的因素变化对电气强度有利,但对介质损耗又不利等。因此在实际生产时可以根据产品性能和使用要求综合考虑,不要单一追求某一指标。有机硅压敏胶黏剂由富有弹性及柔性的硅橡胶和有机硅树脂组成,具有较高的耐湿、耐化学品、耐温性及优良的介电性能,使用温度范围为-75~260 ℃,短期使用温度可达300 ℃。用其制作的有机硅压敏胶带的耐冷热冲击性能优异,是其他压敏胶黏剂无法比拟的。它还能粘结多种难粘材料,如聚烯烃、聚四氟乙烯薄膜、聚酰亚胺薄膜等,能够满足大多数电气绝缘领域的应用要求。

      随着大中型高压电机技术的发展,绝缘结构需承受更高的电应力、机械应力、热应力和环境应力,对电机的耐热性及绝缘性能要求越来越高,采用有机硅压敏绝缘胶粘带的比例日益增加,而纳米改性压敏胶的研究也成为了研究热点。
      1988 年上海橡胶制品研究所研制的JD-37 有机硅聚酰亚胺薄膜胶带通过技术鉴定,并获化工部科技奖。该胶带具有韧度高、耐高温、电性能优良等优点,性能接近3M公司产品,可用于高级电机和一般电机的导线绕包,也可用于印制电路板的保护层。


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