Kaneka聚酰亚胺薄膜

      聚酰亚胺（Polyimide，简称PI）是一种含有酰亚胺基的有机高分子材料，其制备方式主要是由双胺类及双酣类反应聚合成聚酰胺酸高分子（Polyamic acid，简称PAA），之后经过高温环化（Imidization）形成聚酰亚胺高分子。

Kaneka聚酰亚胺薄膜特性：
耐热性
聚酰亚胺具有良好的耐候性，可适用于-270℃~400℃；

尺寸稳定性
聚酰亚胺具有良好的尺寸安定性，在高温制成时，仍可维持原有尺寸；

电气性
聚酰亚胺具有很好的绝缘特性，可保护底层的电子元件；

耐化性
聚酰亚胺不溶于有机溶剂，不容易被腐蚀；

机械特性
聚酰亚胺具有极高的弹性模量及抗张强度。

      由于具有优异的热安定性及良好的机械、电气及化学性质，一直是高性能高分子材料的选择材料，尤其在对材料要求严格的电子IC工业上，一直处于关键性材料的地位，如高温胶带、软性电路板、IC的钝化膜（Passivation coating）LCD的配向膜，漆包线等绝缘材等等，当然其产值也不断的增加中。