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热固性聚酰亚胺的无胶挠性覆铜板的应用

点击次数:1039    发布日期:2018-09-17   本文链接:http://www.pibomo.com/news/833.html

      随着科学技术水平的提高,越来越多的电子设备向薄型化、高集成度方向发展,挠性覆铜板的用量逐年上升。为了提高电子器件的集成度,无胶双面挠性覆铜板的使用越来越多。而且无胶双面挠性板两侧均存在铜箔,更易满足挠性印制电路板厂商的需求,挠性印制电路板的快速发展对基材的耐热性、稳定性、可靠性提出了更高的要求。近年来二层法挠性覆铜板采用高强、高模、耐热性和电气性能优异的聚酰亚胺材料,获得了快速发展。

      目前应用于无胶挠性覆铜板的聚酰亚胺为热固性聚酰亚胺,其性能优异,具有高强、高模、玻璃化转变温度高、尺寸稳定性好、热膨胀系数小等诸多优点。然而由于热固性聚酰亚胺的热不可加工性,其单独使用的范围仅限于无胶单面挠性覆铜板板。无胶双面挠性覆铜板中除了热固性聚酰亚胺,还使用了热塑性聚酰亚胺(TPI)。目前主流TPI复合膜厂商为日本钟渊和宇部,其结构都是在热固性聚酰亚胺的两侧涂布热塑性聚酰亚胺。日本新日铁则是在铜箔上依次涂布TPI、PI、TPI前驱体进行亚胺化后再高温辊压得到无胶双面挠性覆铜板。

      可溶性聚酰亚胺因其成本较高,同时综合性能不佳,在挠性覆铜板领域很少采用。可溶性聚酰亚胺一般采用含氟或含醚键的二胺或二酐单体制得,往往在强极性溶剂中具备一定的溶解性。由于结构中含有氟原子以及大基团,可溶性聚酰亚胺的介电常数一般较小。目前使用较多的含氟基团为三氟甲基,其具有较大的体积,因此可溶于极性溶剂中,但F原子极性小,导致覆铜板剥离强度会出现一定程度的下降。含醚键的聚酰亚胺虽然也具备可溶性,但其分子链过于柔软,因而在热膨胀系数、尺寸稳定性、玻璃化转变温度上较热固性聚酰亚胺明显下降。通过将可溶性聚酰亚胺与热塑性聚酰亚胺共混,可以解决剥离强度、介电性能、耐热性、热膨胀系数等相关性能的矛盾,达到良好的综合性能。



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