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挠性基板材料

点击次数:772    发布日期:2017-02-27   本文链接:http://www.pibomo.com/news/675.html

      挠性覆铜箔板按制造工艺分类有两种:有粘结层的覆铜挠性板(三层板)和无粘结层的覆铜挠性板(二层板)。三层板是一种传统的生产挠性覆铜箔板的工艺方法,由绝缘薄膜层、粘结层和铜箔层组成。二层板是近年来兴起的新兴技术,它没有粘结层,只有绝缘薄膜层和铜箔层。二层板与三层板相比,具有更高的耐温性和Z方向上的尺寸稳定性等优点。

1.有粘结层的覆铜箔挠性基材
      三层板是由金属箔导体、绝缘薄膜和层间粘结剂三部分复合,经热压而制成。金属箔铜导体分压延铜箔和电解铜箔两种。挠性覆铜箔板要求铜箔具有很好的延展性和耐动态挠曲性。一般电解铜箔的断裂延伸率为4%,高延展电解铜箔和压延铜箔可达到10%。在疲劳韧性方面,一般来说,电解铜箔较低,高延展电解铜箔为10.25%,压延铜箔为150%,因此挠性板多采用压延铜箔。当挠性板不需要动态挠曲时,为降低成本也可以使用电解铜箔。

      绝缘薄膜主要有聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜、氟碳乙烯薄膜和芳香聚酰胺纸。目前*常用的是前两种。挠性板的工作条件在105℃以下时,常采用聚酯薄膜,其厚度为25~125um。它具有良好的介电性能、较好的耐化学性和较低的吸湿性,但耐热性和尺寸稳定性比聚酰亚胺膜差。聚酰亚胺薄膜厚度在7.5~75pm范围内,由于它是热固性聚合物,因此具有很好的尺寸稳定性和热稳定性,可在200℃以下的工作条件下连续使用。
聚酰亚胺薄膜
      层间粘结剂主要有环氧树脂、丙稀酸酯树脂、酚醛改性聚乙烯醇缩丁醛树脂、聚酯树脂和聚酰亚胺树脂等,其中环氧和丙烯酸树脂目前用得*多。环氧树脂粘结剂有较高的耐热性,良好的介电性能和耐化学性。丙烯酸酯树脂类粘结剂比环氧类有更好的加工工艺性,并且有优异的挠曲性、介电性和耐化学性。层闻粘结剂主要担负着导电铜箔层和绝缘薄膜之间的粘合作用,它对整个挠性板的耐热性、耐化学药品性、介电性等性能有着重要的影响。在阻燃性挠性覆铜箔板中,粘结剂还决定着其阻燃性的好坏。粘结剂的一般涂层厚度为12.5~40um。

2.无粘结层的覆铜箔板挠性基材
      二层板的生产工艺目前有三种方法:一是把聚酰胺酸加到铜箔表面上,然后加热形成聚酰亚胺膜并*后形成聚酰亚胺覆铜箔挠性基材;二是先在绝缘薄膜层上涂覆一层金属阻挡层,然后进行电镀铜,形成导电层;三是采用溅射或蒸发技术,在绝缘膜上淀积金属铜。


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