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高耐挠曲性F-WS箔在FPC中的应用

点击次数:816    发布日期:2015-05-08   本文链接:http://www.pibomo.com/news/465.html

      高耐挠曲性F.WS箔现已应用在二层型CCL的制造中。例如,日本宇部兴产公司所制的二层型CCL(牌号:UPILEX.VT), 已得到韩国手机生产厂家应用, 并且在成本上明显低于压延铜箔。

      在涂布法或层压法形成的二层型CCL制造过程的高温(300℃下)层压固化加工中,铜箔内结晶组织进行再结晶变化。这种铜箔的再结晶,使铜箔的结晶粒较少,加上在它的结晶组织内含C、S元素极小,因此它具有很高的耐挠曲性、高温延伸率。F.WS箔的此特性是传统电解铜箔所不具备的。

      在二层型CCL的应用中,该公司除可提供18gm规格厚度的F.WS箔外,还在近期开始可生产出用户所需的12jun、8gm规格厚度的极薄F-WS箔产品。另外,该公司开发的与COF的配线间距在30gm所对应的带载体5gm极薄F.WS箔(商品名:YSNAP),也于2004年12月上市。

      由于FPC自身的薄型化的迅速发展,更加需求其基材用树脂的薄型化、铜箔的极薄化。F.WS箔在具有与压延铜箔同等高耐挠曲性的条件下, 由于它的制造成本低于压延铜箔,再由于它实现箔的极薄化方面远远优于压延铜箔, 因此今后在替代压延铜箔生产FPC方面,它具有广阔的发展前景。


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