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柔性电路的基本构造及聚酰亚胺薄膜的作用

点击次数:524    发布日期:2014-06-25   本文链接:http://www.pibomo.com/news/268.html

      在柔性电路中使用的主要材料是绝缘薄膜、胶粘剂和导线。绝缘薄膜形成了电路的基础层。胶粘剂将铜箔粘接到绝缘薄膜上,在多层结构设计中,内部有许多层被粘合在一起。它们也使用保护外层将电路与砂尘和潮气相隔绝,并且降低在挠曲时所受的应力。通过铜箔形成了导电层。

      在一些柔性电路中,采用铝或者不锈钢加强肋,可以确保几何尺寸的稳定性,提供当元器件和连接器插入时的机械支撑以及消除应力。加强肋采用胶粘剂粘接在柔性电路上面。有时在柔性电路中采用的另外一种材料是粘接片(bond ply),它是由两面涂覆有胶粘剂的绝缘薄膜所构成。粘接片能够提供环境保护和电气绝缘,它能够起到消除薄膜层和在层数较少的多层电路中起到粘接的作用。

绝缘薄膜

      许多绝缘薄膜可以从市场上购得,但是*常用的是聚酰亚胺和涤纶材料。在美国的所有柔性电路制造厂商中接近80%的厂商是采用聚酰亚胺薄膜作为柔性电路的材料,大约20%的制造厂商结合采用涤纶薄膜。聚酰亚胺材料具有不易燃、几何尺寸稳定的特点,拥有较高的抗撕裂强度,并且能够忍受焊接时的高温。涤纶也称为聚对苯二甲酸乙二醇脂(PolYethYleneterephthalate简称PET),物理性能与聚酰亚胺相类似,具有较低的介电常数和能够吸附少量的潮气,但是耐高温的能力较差。

      涤纶的熔化点在250℃,它的玻璃化转变温度(Tg)8012,这些参数限制了它们在需要进行大量焊接的场合的使用。在低温状态下它们显得较硬,但是它们仍适用于在电话以及其它不暴露在恶劣环境下工作的电子产品中使用。

      聚酰亚胺绝缘薄膜通常与聚酰亚胺或者丙烯酸胶粘剂一起使用,涤纶绝缘薄膜一般与涤纶胶粘剂一起使用。在焊接或者在整个多层层压周期操作以后,粘接好的材料具有令人满意的特性优点,即稳定的几何尺寸。在胶粘剂中的其它重要特性是较低的介电常数、较高的绝缘阻抗、较高的玻璃化转变温度和较低的吸湿性。

      在柔性电路中除了采用绝缘薄膜与导电材料相互粘接以外,胶粘剂也被用作防护涂覆来使用, 它可以形成覆盖层(也称为coverlays)和表面涂层。这两者之间的主要差异在于所采用的应用方式不同。覆盖层是将胶粘剂覆盖在层压有电路的绝缘薄膜上面,而表面涂层是通过表面印刷的方式涂布胶粘剂。

      不是所有的层压结构都要与胶粘剂相接合,不采用胶粘剂的层压结构与采用胶粘剂的层压结构相比较,能够提供更薄的电路、更佳的柔软性和更好的导热率。薄型结 构的导热率和不采用耐热胶粘剂的结构,允许不采用胶粘剂的电路,在不宜采用胶粘剂为基础的层压薄片的工作场合中使用。

      在柔性电路中所适用的铜箔可以采用电沉积或者采用锻制方式获得。采用电沉积制造的箔片一面是有光泽的,而另外一面是没有光泽的,它形成为可以弯曲的材料, 可以有不同的厚度尺寸和宽度尺寸。由电沉积制成的箔片的无光泽一面常常需要采用特殊处理,以求改善其粘接性能。采用锻制方式形成的铜箔除了可以弯曲以外, 具有一定的硬度和表面光滑度,可以适应要求动态柔性活动的场合使用。


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