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刚性印制线路板粘结片的选择与加工

点击次数:585    发布日期:2014-06-12   本文链接:http://www.pibomo.com/news/257.html

      首先涉及到粘结片的选择,因为选择不同类型的粘结片对刚挠印制板的结构有着直接的影响,为此对所使用的不 同粘结片材料结构都有着不同的优缺点,根据分析结果,内层粘结片全部采用丙烯酸粘结薄膜作为刚-挠印制板 内层粘结片:在这种类型的材料结构中,丙烯酸薄膜的厚度百分比相当大,因而整个刚-挠印制板的热膨胀系数也很 大。

      这种结构的金属化孔在热应力试验中会很容易失败,**的方法就是增加铜镀层的厚度,以增加铜层的可靠性,在这种类型的结构中靠降低丙烯酸粘结片的厚度来达到减少z轴膨胀的方法是不实际的, 一方面极不利于无气泡的层压,另一方面靠增加压力弥补其厚度的不足往往会造成挠性内层电路图形的偏移而超差,如果采用玻璃布做增强材料的丙烯酸替代无增强材料的丙烯酸粘结片,这种有增强材料的材料结构类型不但能满足无气泡层 压的要求而且增加结构的硬度,但它的缺点是在孔化之前的处理凸出的玻璃纤维头,采用环氧玻璃布关固化片粘结并压制覆盖层的挠性内层,由于环氧树脂与聚酰亚胺薄膜的结合力较差,因此在安装使用过程中很容易产生内层分层的现象.

      为此,可以采用两种材料之间加一层丙烯酸胶增加结合力,这样以来却增加了生产的复杂性还有的内层的粘结采用环氧玻璃布半固化片或环氧玻璃布作增强材料的丙烯酸,取消了覆盖层,挠性覆铜箔基材在表面铜蚀刻掉之后露出的是一层丙烯酸胶,因而它与环氧的结合力非常好,同时,由于环氧材料的引入大大降低了整个刚-挠印制板的热膨胀系数,因而也就大大提高了金属化孔的可靠性,由于去掉了大量的覆盖层会在高温的工作 条件下变软,其挠性段更是如此,需增加一个加固板,另外就是采用聚酰亚胺导压板代替环氧层压板, 可以改善 刚-挠印制板的耐高温性,根据上述分析,内层的粘结**全部采用环氧玻璃布半固化片或做增强材料的丙烯酸挠性覆铜箔基材的表面的铜被蚀刻掉之后露出一层丙烯酸胶,因而它与环氧树脂的结合力非常好同时,由于环氧材 料的大量引入大大降低整个刚-挠印制板的热胀系数.

      因此也就大大提高金属化孔的可靠性刚性外层与挠性内层 的粘结时,首先要注意的是所选用的粘结片流动度应低于2 % ,主是为了防止树脂从刚性部分的下部溢流到挠性窗口部分如选用改性丙烯酸薄膜、低流动环氧树脂薄膜和不流动的环氧玻璃布半固化片等粘结材料, 丙烯酸与聚酰亚胺的结合力强,而且不会在刚-挠结合部出现余胶堆积,它的缺点就是热膨胀系数大 环氧树脂与聚酰亚胺 的结合力稍差,但是它的热膨胀系数小,它的主要缺点在刚- 措施结合部分形成余胶堆积 ,因而无法解决余胶问题时,**选用丙烯酸作粘结片,因此,在选用改性丙烯酸薄膜做内层粘结剂时,两个内层之间的丙烯酸厚度一般不应超过0 .0 5 mm,防止热冲击时z方向膨胀过大而造成金属化孔断裂 当 0.0 5mm厚的丙烯酸无法满足粘结
要求时,**改用环氧树脂型粘结片替代。


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