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聚酰亚胺薄膜(PI膜)的生产应用

点击次数:1652    发布日期:2013-07-20   本文链接:http://www.pibomo.com/datum/91.html

      工业生产中的PI薄膜主要包括均苯型聚酰亚胺薄膜和联苯型聚酰亚胺薄膜两大类。PI薄膜素来有“黄金薄膜”之称,聚酰亚胺薄膜优异的性能使其广泛用于空间技术、柔性印刷线路板、PI电热膜、计算机、变压器、汽车电子、交通运输等方面。

      例如在柔性基底ITO薄膜的制备中,就频繁使用到聚酰亚胺薄膜柔性基底ITO薄膜是以有机材料为衬底制成的透明导电薄膜。此有机材料必须有90%以上的透光率,有一定的耐温性(至少耐温点达到120℃),放气率低、张力强度好,*重要的是要和薄膜有很好的结合力。一般常用的材料有聚乙烯对苯二甲酯(PET)、聚酰亚胺(P)。这两类材料都可以耐温达到200℃以上,高温时性质比较稳定。除了透明度也很好外,还具有耐损伤、耐刻蚀、耐碱性、材料表面形状好且无针孔等特性。尤其值得一提的是,其与衬底附着能力很好,可完成大面积均匀镀膜,而且成本不高。其中,PET衬底的软化点为235℃,放气速度低,因此除广泛用于电线电缆的包绕材料,制作录音磁带、录像磁带、计算机带、电影胶片、x光片等传统领域外,后被普遍用来作为磁控溅射制备汽车贴膜、透明导电薄膜的基膜使用。特别是在柔性基底薄膜上直接制备多层膜时,PET衬底薄膜虽然具备很大的价格优势,但P衬底薄膜综合性能更好。聚酰亚胺衬底薄膜具备耐高温、低温、耐辐射和优良的光学性能和电学性能。其薄膜表面非常光滑,没有气泡、针孔和导电杂质;耐温点可达到250℃且可长期使用。在P衬底上用射频磁控溅射法制备柔性ITO薄膜时,射频功率、氧气浓度和衬底温度等参数虽会对薄膜性能产生一些影响,但以JP为有机材料作柔性基底薄膜比以硬质材料为基底的薄膜应用更广泛,例如高性能汽车贴膜、触摸屏、等离子电视等方面。

      目前,电子市场上PI薄膜产品种类繁多,例如CF聚酰亚胺胶带、 可成型聚酰亚胺薄膜、 型聚酰亚胺薄膜等等。
(1)HF聚酰亚胺胶带是在型聚酰亚胺薄膜表面进行单面F46而成的胶带,FHF为双面涂氟。胶带在常温下不具有粘结性,需要在300℃进行热结合粘结,除了具有CN型薄膜耐高温、高强度等特性之外,还具有超强的防潮湿、防腐蚀性能和热封性。主要应用在塑料管型材、电热电路、热封包裹、电磁线绕包绝缘、其他电气绝缘等方面。

(2)JPB可成型聚酰亚胺薄膜性能与可成型聚酰亚胺薄膜类似,颜色为黑色,厚度规格有25pm、38pro、50/-gn、75pro。 主要应用在扬声器振动膜、止推垫圈、机械垫片等。

(3)HT型聚酰亚胺薄膜是导电的黑色聚酰亚胺薄膜,其表面电阻被精确控制且为材料上是整体均一性的薄膜,该膜不能被划伤,折坏或磨穿。HT型聚酰亚胺薄膜可作为面状发热膜,具有耐辐射、耐老化、质轻柔软耐折、使用寿命长,表面电阻可控范围60-2KΩ ,可广泛用于260 ℃以下的发热、保温、烘干等防护元件, 同时还具有省电特性, 比一般电阻丝省电30%。主要应用在加热器、自动加热装置、健康保护、农业设施、太空和电器元件保温和防静电等方面。

      聚酰亚胺薄膜材料的高温性、优良的介电常数和抗辐射性等使它广泛用在功能薄膜的制备工艺中,尤其是以PI为有机材料做衬底的柔性基底薄膜。电子级PI膜随着软性铜箔基材的发展而衍生出来,是P膜*大应用领域,而电工级P膜已经能和国外一样大规模生产。由于对电子级P膜的薄膜膨胀系数和表面各向均匀性的要求很高,其关键技术依旧被韩国等几个国家掌握,故其成本依旧会在未来一段时间内居高不下。今后P膜的研究方向必然是从PI的性能和聚合方法上寻求降低其成本的途径。

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