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聚酰亚胺薄膜厂商与产品现状

点击次数:995    发布日期:2014-10-31   本文链接:http://www.pibomo.com/datum/353.html

      随着科技的日新月异与工业技术的蓬勃发展,聚酰亚胺薄膜(Polyimide Film,简称PI) 除能符合各类产品的基本物性要求,更具备高强度、高韧性、耐磨耗、耐高温、防腐蚀等特殊性能,可符合轻、薄、短、小之设计要求,是一种具有竞争优势的耐高温的绝缘材料。经过四十多年的发展,已经成为电子、电机两大领域上游重要原料之一,广泛应用于软板、半导体封装、光伏(太阳能)能源、液晶显示器等电子领域,在电机领域应用于航天军工、机械、汽车等各产业绝缘材料。

      目前聚酰亚胺薄膜材料生产商开发了多种商品化的高性能PI 膜,DuPont 和TDCT(Toray-DuPont)开发的新的PI 膜,如Kapton K, E, EN 等,具有高的尺寸稳定性和低的吸湿性;Kaneka 开发了Apical NPI 和HP,具有高的尺寸稳定性和低的吸湿性;Ube 商品化了新的PI膜Upicel 系列,在Upilex 的基础上增加了粘结性能,全球主要PI 制造厂商产品概况详见下表。
聚酰亚胺薄膜制造商
      由于研发层次及难度很高,根据统计目前PI 薄膜产业以杜邦(Dupont)、日本宇部兴产(Ube)、钟渊化学(Kaneka)、日本三菱瓦斯MGC、韩国SKCKOLONPI 和台湾地区达迈(Taimide)为主要生产者。PI 薄膜产业市场具有寡占性,迄今全球仅少数厂商垄断此市场,主要生产商Dupont(杜邦)、Kaneka(钟渊化学)、Ube(宇部兴产)、韩国SKCKOLONPI 与Taimide(达迈) 等市场占有率分别为43%、31%、10%、8%及7%。

      根据应用在不同的终端电子产品,聚酰亚胺薄膜厚度规格可以分为0.3 mil、0.5 mil、1mil、2 mil、3 mil 和厚膜;其中手机、相机等手持式电子产品使用0.5 mil 或以下更薄的PI,一般电子产品、汽车、笔电和覆盖膜使用1 mil 厚度,补强板则使用较厚的PI。2010 年聚酰亚胺薄膜市场规模约为7,000 吨(以1mil 产出能力换算),年产值68.0 亿人民币元。2011 年全球年产能约8,700 吨,年产值约82.0 亿人民币元,在过去11 年产业发展历程,全球PI 薄膜产值年增长率约10.0%~15.0%。*近随着IT 产业的发展及各种器材的小型化、轻量化的趋势,PI 胶片需求呈急剧增长趋势,到2015 年市场规模有望达到10,000 吨,110.0 亿人民币元。显示器及半导体用胶片年均增长率预计将达到10%以上,从全球区域角度来说,韩国及台湾地区市场将会增长15%以上。


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