聚酰亚胺薄膜是采用均苯酸酐与苯醚合成树脂，经过流涎成膜连续双向拉伸定型而成。具有优良的热稳定性、机械性能、介电性能，耐辐照性和耐化学性，是电气绝缘系统中理想的180级以上耐高温绝缘材料。
聚酰亚胺薄膜能够耐高温，并且具有良好的物理和电气性能，与铜Cu受热延展性相近，故可用于印刷柔性线路板、扁平电路及音膜、绝缘材料等。
我们在保留其原有性能的基础上进行更新改进，使产品类型覆盖：常规薄膜、低收缩率薄膜、耐电晕薄膜、黑色低收缩率薄膜等，以便*大程度满足不同行业的差异化需求。
聚酰亚胺膜特点：
*介电性能优异；耐氟里昂性能优异。
*机械强度高，柔韧性好，强韧耐撕。
*备有多种宽度和厚度可供选择。
*绝缘耐热等级H级，可长期在260℃工作。
聚酰亚胺薄膜的CAS化学代码：
聚酰亚胺树脂 Polyimide resin 62929-02-6 (CAS)
聚酰亚胺-1 POLYIMIDE-1 497926-97-3 (CAS)
聚酰亚胺膜 CBNumber： CB22085568
另:中文名称 2,2’－二氨基二苯氧基乙烷
别名 乙二醇(2,2’-二氨基)二苯醚
英文名称: 1,2-Bis(o-aminophenoxy)ethane
CAS.NO. 52411-34-4
