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12.5um聚酰亚胺薄膜

产品介绍

    聚酰亚胺薄膜,是由均苯四甲酸二酐和4,4一二氨基二苯醚为主体原料经缩聚、流诞而成的H级绝缘薄膜, 聚酰亚胺薄膜(Polyimide films)具有杰出的综合性能,在目前常用的电工绝缘薄膜中占有独特的地位,它具有优异的耐热性和优良的耐寒性,在-270℃~+400℃的温度范围内保持其工作特性,同时还具有优异的电绝缘性能、抗辐射性能、耐腐蚀性能和自润滑性能、机械性能稳定等特点。

聚酰亚胺薄膜
 

    聚酰亚胺薄膜,是目前性能很好的薄膜类绝缘材料,由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。PI薄膜、聚酰亚胺薄膜具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性,能在-270℃~400℃的温度范围内长期使用,短时可达到430℃的高温。

技术指标
  1、外观:薄膜表面应光滑平整,不应有气泡、针孔和导电杂质。
  2、宽度和长度:薄膜成卷或成盘供应,宽度10-1000mm用于复合绕包绝缘的薄膜每段不短于300米;用做其他电工材料,每段不短于50米。根据用户要求,可供带状,宽度、长度由供需双方协商确定。




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